主诉

患者，周某，女，40岁
右上后牙松动3天求治。

现病史

患者诉6个月前右上后牙因急性牙髓炎于我院行根管治疗，3天前因咬硬物导致该牙松动，咀嚼时疼痛，就诊求治。

既往史

既往体健，否认全身系统性疾病，否认传染病史，否认义齿修复史。

查体

16牙合面见大面积充填物；近中腭尖折裂至龈下，牙尖斜度较大，折裂牙尖Ⅲ度松动；其余牙体组织松（－），叩（－）。拔除松动牙尖后，发现16近中腭尖折裂至龈下5mm（图1）。

辅助检查

Xray显示：16已完善根管治疗，根尖与牙周均未见异常影像。

初步诊断

16牙体缺损。

诊治经过

患者强烈要求保留剩余牙体组织。经与患者协商，拟激光去除16近中腭侧牙龈后，椅旁数字化高嵌体冠修复16。与患者签知情同意书。3.治疗过程3.1拔除松动牙尖局麻下拔除16折裂牙尖。3.2激光切龈使用光纤直径为300μm的Nd：YAG激光（Fotona，德国）切除16近中腭侧的牙龈组织，采用脉冲宽度为SP，频率50Hz，功率3W的参数。使用前先激活激光光纤头，去除牙龈组织，直至龈下缺损的牙体组织的边缘暴露（图2）。牙体预备去净16充填物，降低牙合面，髓腔内壁外展6°，颊侧预备龈上肩台，保留远中邻面接触点，精修预备体（图3A）。用16色比色板（IvoclarVivadent，列支敦士登）比色：A3。3.4光学印模利用CEＲECACOmnicam（Sirona，德国）真彩光学扫描仪进行口内扫描，获取16预备体、对颌牙以及咬合关系的光学模型数据（图3B）。安放模型位置→绘制预备体边缘线→设置修复体就位道方向→设置修复体和虚拟牙合架参数→虚拟排牙→调改修复体形态、邻接点位置和接触力以及咬合接触力度→研磨二矽酸锂低透A3瓷块（IvoclarVivadent，列支敦士登）→染色→烧结。3.6戴牙修复体组织面经9.6%***（Bisco，美国）酸蚀20s，流水冲洗30s，95%酒精超声震荡60s，涂布硅烷偶联剂（IvoclarVivadent，列支敦士登）两次。预备体清洁后，用37%磷酸酸蚀30s，冲洗，吹干。使用VariolinkN双固化树脂粘接剂（IvoclarVivadent，列支敦士登）粘接修复体。去净多余粘接剂，调牙合，抛光。4.临床效果的评价根据改良USPHS标准对戴牙和复诊时的修复效果进行评估。结果戴牙时修复体边缘密合，邻接和咬合关系良好。复诊时修复体无折裂、松动、脱落，基牙无疼痛，折裂和松动等现象，牙龈愈合良好。临床指标均达到A级（图5）。