根尖孔外分离器械取出1例

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更新时间：2018-05-26 15:12

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病例摘要

【基本信息】女，16岁

【病案介绍】

主诉

患者女，16岁
1个月前因右下颌后牙自发痛、夜间痛，于当地医院口腔科就诊

现病史

在根管治疗过程中发生“器械分离”转诊至中国医科大学口腔医学院牙体牙髓科。患者主诉“右下后牙无自发痛，但咀嚼食物有疼痛感，无夜间痛及冷热**痛”。

查体

6近中牙合面洞，暂封完整，叩痛（+），扪诊（-），牙周组织未见明显异常，无窦道。

辅助检查

X线根尖片示6随远中根尖周低密度影，牙周膜增宽，远中根管内根管外连续高密度影像（疑似器械分离影像）（图1a）。

【诊治过程】

初步诊断

6慢性根尖周炎。

诊治经过

经患者及家属知情同意后，取出分离器械并行根管再治疗。6局麻下放置橡皮障，去除原暂封物（保留近中部分暂封物作为假壁），1%次氯酸钠髓室冲洗，根管探针DG16探查根管口，显微镜下使用超声工作尖ET25扩大远中根管口，使用ET40充分暴露折断器械断端，使用“H锉法”取出分离器械（图1b），长度约为6mm（图1c）。拍摄x线根尖片显示，器械分离影像消失（图1d）。冲洗根管后，测量工作长度，行常规根管预备，配合2%洗必泰常规冲洗根管，吸干后，氢氧化钙暂封。2周后复诊，叩诊疼痛消失，冲洗去除根管内氢氧化钙，吸干根管，连续波热牙胶垂直加压充填法完善根管充填（图1e），去除暂封物假壁，复合树脂分层充填，嘱患者勿用患牙咀嚼硬物，定期随访。术后1年随访，患者自述患牙咀嚼无疼痛及不适感，拍摄6限尖x线片，显示远中根尖区低密度影消失，根尖牙周膜略增宽（图1f）。